📊 深度报告· 半导体

AI基础设施带动NAND需求结构性扩张，闪迪FY2027Q1营收110亿美元、同比增378%，毛利率85.1%，供应排至2030年后；数据中心占存储市场比重由十年前约20%升至近半，预计2027年超55%。存储涨价周期延续，厂商议价权增强，

芯片设计产业正处于格局重塑期：国产GPU天数智芯天垓300实测达到NVIDIA H200水平，车规芯片新芯航途切入国际合资车企供应链，CIS厂商思特威进军高端手机主摄。同时，英伟达面临反垄断调查与产能策略调整，为国产替代打开窗口。本报告梳理

AI基础设施需求推动存储芯片供需持续偏紧，SK海力士DRAM与HBM产能近乎售罄至2029年，季度利润创纪录并推出约750亿美元股东回报计划，行业由周期股转向价值型定位。国内云厂商寻求10年长约锁定三星、SK海力士供应，本土DRAM自给率仍

大模型与AI Agent应用进入落地期：月之暗面K3.1 Pro以百万级上下文与低价策略切入，但因Agent负载激增出现额度异常，暴露成本与体验的平衡难题；Nace AI以决策模型优化检索效率，压低Token消耗。下游应用对推理算力、检索调

2026年，AI算力需求持续爆发，成为半导体产业核心驱动力。英伟达在泡沫争论中重申AI投资逻辑，中兴通讯算力业务占比升至38%创历史新高，中国开源大模型Qwen深度渗透韩国开发生态，同时卫星互联网、天基算力打开新空间。本报告从产业现状、产业

AI数据中心需求爆发正在重塑存储产业：NAND/SSD合约价一年上涨数倍，HBM供不应求且厂商报价分化明显，头部企业产能被长协锁定至2026-2027年。上游制造环节高度集中，议价权向原厂倾斜；下游企业客户溢价采购成为常态。与此同时，傲腾等

本报告观察芯片设计产业最新动态：AI芯片设计公司寒武纪受制造产能与存储供应制约，季度营收不及预期但仍高速增长；三星自研AP Exynos 2700内部测试超越高通旗舰，安卓SoC竞争格局或生变；奔图发布国测安全打印机主控SoC，信创芯片向垂

存储芯片产业正经历技术升级与资本运作的双重变局。长江存储以VCT与4F²架构切入LPDDR5X高速移动内存，标志国产DRAM向高端赛道突围；亿铸科技获10亿元融资推动存算一体产业化，新兴算力架构受资本关注；SK海力士叫停Solidigm百亿

本报告梳理芯片设计产业最新动态：英伟达以Rubin Ultra NVL576整机架方案推动超大算力集成，AMD在CPU/GPU架构与软件栈持续迭代；国内方面，亿铸科技以存算一体路线破解存储墙并获大额融资，DeepSeek完成千亿级融资加速A

半导体与AI产业的地缘博弈正从芯片本身向纵深演进：台积电要求设备商提供不含中国稀土磁体的机台，标志供应链脱钩已传导至设备与材料底层；同时OpenAI、Anthropic、英伟达游说支出创纪录，AI巨头加速介入美国监管立法进程。报告梳理产业链

本报告梳理半导体产业近期动态：AI推理规模化使存储成本成为被低估的隐性开支，重构AI总体拥有成本；光通信芯片需求旺盛，源杰科技扩产印证AI数据中心光互连景气；三星劳资博弈折射存储与非存储板块盈利分化；AMD重启经典产品应对DDR5涨价；兆易

存储芯片市场处于上行周期，DRAM合约价持续上涨，厂商产能向HBM及数据中心产品倾斜，2027年PC与零售内存或面临涨价与缺货双重压力。技术层面，美光发布DDR6、400层NAND、G11等路线图，SK海力士推进iHBM散热创新，3D DR

当前芯片设计领域呈现两大主线：一是云巨头联合芯片厂商推动数据中心硬件安全标准化，内置HSM有望替代外置安全设备，重塑信任根供应链；二是Intel在移动端持续扩展核心架构布局，Nova Lake旗舰增至28核，反映CPU设计向异构多核深化的趋

全球晶圆制造呈现多线并进格局：Intel依托芯片法案推进俄亥俄Ohio One基地建设，补强美国本土先进制程产能；特斯拉方面传出ASML等设备商为Terafab加快出货，非传统芯片玩家携AI算力需求切入制造环节。上游设备交付节奏、中游产能建

当前AI产业正出现多重拐点信号：技术层面，互连取代算力成为决定集群效率的核心变量；资本层面，OpenAI高估值融资与退出通道收窄引发泡沫监测讨论；产业层面，Agent开始实质性替代初级岗位并暴露安全治理短板。本报告从互连技术、资本结构、人才

中美科技博弈持续升级：中国三大互联网巨头巨量订购英伟达GPU但面临履约受限，供需矛盾突出；美方制裁中国实体并禁用DeepSeek，中方强烈回应；苹果加速供应链美国化，中国制造业在全球寻找关税洼地。本报告梳理地缘政策对半导体产业链、AI算力供

近期芯片设计环节动作密集：超睿科技发布RVA23合规高性能RISC-V处理器核，芯际无限获智元机器人Pre-A轮投资布局具身智能芯片，AMD时隔十四年重启Arm处理器研发，NVIDIA DLSS 5神经渲染模型被提取移植。产业呈现三大信号：

AI算力需求重塑半导体下游格局：光通信领域滤光片等元器件价值量跃升，1.6T光模块进入商业化元年，订单排至2027年底；NVIDIA因供应紧张放缓低端显卡发布节奏，凸显先进产能向高端AI芯片倾斜；OLED笔记本面板预计2026年出货增长50

全球高利率环境正在重塑半导体产业格局：一方面，AI算力扩张与融资成本攀升形成张力，CoreWeave债券收益率飙升揭示高杠杆模式承压；另一方面，韩国推出2万亿韩元贸易融资扶持SK海力士供应链，华海清科启动股份回购，显示政策与产业资本正以真金

当前芯片设计产业呈现三大信号：一是国产GPU规模化商用取得突破，沐曦实现扭亏为盈；二是Agentic AI正重塑CPU设计逻辑，英伟达逆转牺牲单核性能的路线，Intel推进多芯粒异构整合；三是存算一体等新架构加速产业化，铭芯启睿获超4亿元融

存储芯片产业正处于深刻变局：英伟达统一HBM技术路线，推动三星打破自产模式采用台积电3nm代工基底裸片，产业链分工重构；铠侠股价四个月暴跌约2/3，美日韩存储巨头估值承压；与此同时中国厂商崛起，长鑫跃居全球第二，垄断格局松动。本报告梳理产业

美国政府持股英特尔约8.2%但不干预经营，标志产业政策直接介入新范式；全球供应链从效率优先转向安全优先，WTO提出「韧性」优于「强健」的重构思路。英特尔代工落后台积电、AI芯片受制英伟达，折射制造与设计两端竞争格局；美中芯片差距被业内评估小

当前芯片设计产业呈现多线演进：云巨头以推理场景为突破口推进自研AI芯片，重构算力利润分配；GPU初创以差异化架构切入渲染与仿真市场；头部厂商通过砍核精简覆盖细分终端；国产CPU+加速器组合在基础设施场景实现规模化落地。本报告从格局、产业链、

存储行业处于景气上行周期，国产DRAM龙头长鑫科技2026年前三季度预计扭亏为盈，营收同比增超700%，显示量价齐升带来的盈利根本性反转。长鑫抢先发布4F2架构内存引发国际巨头震动，但海外机构认为市场反应过度。管理层拟回购10-20亿元股份

当前芯片设计领域呈现多点突破态势：先进制程方面IBM推进CFET结构与早期PDK研发；国产互连芯片在PCIe 6.0代际实现同代竞争；车企自研芯片获资本加持，估值攀升；边缘AI推理芯片加速渗透低成本生态。同时CPU能效调优与安全验证成为设计

全球半导体产业链正深度重构：ASML中国区营收占比升至23%，国产厂商囤货应对潜在断供风险；台湾拟投资40亿美元在得州建产业园，配合AI供应链美国本土化；俄罗斯在制裁下发展RISC-V自研芯片；高通通过专利续约强化新兴市场竞争。设备供应、产

随着2.5D/3D封装与Chiplet架构兴起，先进封装对精度、检测与镀膜的要求正逼近晶圆前道水平，吸引蔡司、HEIDENHAIN、VON ARDENNE等非传统封装设备商切入。与此同时，面板级封装与玻璃基板路线推动供应链扩展，玻璃通孔镀膜

本报告观察芯片设计产业近期动态：需求侧，字节跳动等企业因出口管制转向定制ASIC，推动联发科、高通在数据中心赛道扩张；供给侧，华为以逻辑折叠架构创新突破制程限制，麒麟9050量产；产品侧，英特尔D系列GPU以LPDDR5X大显存方案切入推理

全球晶圆制造进入新一轮扩产周期，GlobalFoundries获选运营纽约两座新建晶圆厂，背后是总额210亿美元的美日合作计划，两厂合计投资约200亿美元、2033年前后达产；上游环节中，西门子与NVIDIA通过cuLitho将计算光刻工作

全球存储芯片市场正进入格局重塑期。长鑫科技跻身DRAM全球第四，在4F²架构、LPDDR6及混合键合等方向加速追赶，预计年底量产DDR5服务器内存，引发三星、SK海力士、美光股价波动。地方政府持续以国资与集群化模式支持本土链主企业。与此同时

2026财年第三财季阿斯麦归母净利润同比增长133.49%，光刻设备环节盈利强劲；存储价格上行，32GB DDR5 6000内存涨至450美元；AI基建带动Rambus等配套芯片厂商布局LPDDR6 SOCAMM2供电方案；英伟达GPU在日

当前全球半导体产业呈现出口高度集中、许可纠纷频发、关键矿产供应多元化三大特征：韩国ICT出口创纪录凸显存储芯片主导地位，Arm与高通诉讼反映IP授权模式深层博弈，欧盟加速在越南布局关键矿产以降低对华依赖。本报告梳理产业链各环节动态，评估竞争

SEMI预测全球300mm晶圆厂设备投资2029年将达2270亿美元，AI算力需求成为核心驱动力。苹果国行iPhone新增大模型备案显示端侧AI加速落地，腾讯、字节等巨头虽有充裕现金仍持续融资扩产，反映算力基建投入力度。本报告从设备投资、产

2026年半导体市场仅用8个月突破1万亿美元，SEMI预测2035年有望达2~3万亿美元。增长由晶圆厂投资与数据中心扩建双轮驱动，但算力短缺、Token成本管控与应用端商业化能力成为关键变量。本报告梳理市场规模跃迁、产业链投资动向、竞争格局

半导体设备行业正从产能驱动转向智能化效率驱动。应用材料提出未来数年营收翻倍而员工不扩张的目标，AI深度嵌入产品开发与制造流程，部分业务生产率提升约50%；上游精密部件厂商如ETEL亦加码高端运动平台，切入光刻与量检测供应链。本报告梳理设备产

富士胶片宣布扩建亚利桑那梅萨工厂CMP研磨液产能，以应对铜互连与先进封装需求增长。CMP研磨液作为晶圆制造关键耗材，产能此前集中于日本及亚洲。此次扩产既贴近台积电等在美晶圆厂客户，也是美国供应链在地化政策下半导体材料本地配套的典型案例，反映

AI芯片算力需求爆发，CoWoS类先进封装产能持续吃紧，带动封装光刻等设备需求快速增长。设备厂商加速布局：尼康推出DSP-110切入先进封装光刻，与ASML、Veeco、Onto等展开竞争，并与EUV主业形成错位竞争。本报告梳理先进封装产业

全球300mm晶圆厂设备支出预计2029年达2270亿美元，扩产加速。与此同时，微软发布Maia 300等自研AI芯片以降低对英伟达依赖，推理需求成为竞争焦点。国内方面，设备企业被提醒避免散兵游勇式发展，需协同做大做强。报告围绕设备扩产周期

AI智能体需求爆发正重塑芯片设计产业格局：服务器CPU市场预测被多次上调，AMD EPYC份额创历史新高并向2030年千亿目标进发；网络互联层面可插拔光模块与板载/共封装光学路线之争升温；国产设计公司在视觉AI芯片、移动影像全链路自主化方面

长鑫存储宣布首款4F²架构DRAM将用于服务器DDR5 RDIMM，标志国产DRAM首次在下一代单元结构上与三星、SK海力士、美光同代起跑，并切入高附加值市场。本报告梳理DRAM技术演进与产业格局，分析长鑫重资产扩张模式下的机遇与资金、技术

AI需求驱动下，半导体产业加速分化：高带宽存储成为破解'内存墙'的关键，潜在市场规模可达1500亿美元；国内存储厂商技术追赶信号显现；微软等系统厂商自研芯片重塑竞争格局；光芯片、开源软件生态等环节亦吸引跨界资本与产业巨头布局。本报告围绕存储

美国出口管制与各国国产替代政策正重塑AI算力供应链：英伟达在华份额降至34%，华为等本土厂商快速追赶；俄罗斯则因国产GPU短板被迫为英伟达开例外通道，显示替代能力参差。上游矿产目录修订亦为战略性资源管理奠定基础。本报告梳理格局演变、产业链各

半导体下游需求呈现显著分化：AI数据中心成为核心增长引擎，1GW建设成本超300亿美元，芯片与服务器硬件占比过半；网络光模块向400G单通道升级，算力基础设施投资高企。与此同时，消费类终端表现疲软，全球PC出货同比下滑约20%，AI PC换

近期半导体设备领域动作密集：应用材料斥资50亿美元在硅谷建设EPIC研发中心，强化本土工艺技术领先地位；SUSS MicroTec发布GreenTec清洗平台，延伸前道工艺覆盖；Teradyne推出面向边缘AI的UltraFLEXplus

本报告聚焦当前半导体产业两条主线：一是存储短缺冲击终端市场，三季度全球手机出货量同比下滑20%，创14年同期最低，厂商成本与定价承压；二是AI算力基建持续升温，海外云厂商推进自研芯片架构与AI初创并购，国内数据中心大规模投资落地。报告梳理产

芯片设计领域呈现国产化与需求分化并行态势：国产EDA工具覆盖率从不足30%提升至85%，但仍缺全流程能力，补链进行中。上游先进制程与封装带动CPU三大厂涨价，AI算力拉动光芯片业绩暴增；下游SoC设计厂商量价齐升，端侧AI与6G成新变量。报

AI需求爆发正在重塑半导体产业约束条件：博通CEO称资本而非晶圆或存储供应成为AI扩张最大瓶颈；AI服务器消耗推升HBM、DRAM价格，带动高通、AMD、英特尔PC处理器涨价约10%，消费电子涨价潮成形。国产AI芯片方面，寒武纪对与Deep

AI需求爆发正深刻改变存储产业：PC用SSD价格一年翻两番，HBM混合均价预计大幅上涨，三星明年近80%存储产能被长协锁定。NAND厂商产能向AI数据中心倾斜，HBM与DRAM争夺先进产能，供给持续吃紧。同时存储产品走向定制化，行业竞争格局

当前半导体产业竞争持续深化：三星推进zNAND新一代闪存技术研发，台积电先进制程盈利连续六个季度创新高，华为麒麟芯片实现自研突破，LG Display布局FLiPP OLED新形态显示。产业链上下游协同演进，存储、逻辑、显示三条主线并行，技

本报告聚焦近期半导体产业动态：长鑫以DUV极限优化叠加键合工艺实现G6内存面积缩减30%，显示国产存储工艺突围路径；AMD EPYC 8005系列密集发布，加剧中低端服务器市场竞争。同时，新紫光集团加码芯片设计，产业投资持续活跃。报告从产业