产业观察 · 资讯流资讯 769,030 篇今日新增 226按时间

半导体、智能汽车、新能源、机器人等八大产业链的深度观察与数据洞察

英特尔宣布收购Classiq 陈立武：将打造全栈量子计算业务

驱动之家·10月27日 09:34·芯片设计

韩国央行官员：受HBM产品带动，预计明年芯片产量将上升

36氪快讯·10月27日 09:34·存储芯片

英特尔宣布收购以色列初创企业 Classiq，打造全栈量子计算平台

IT之家·10月27日 09:07·产业观察

昔日对手破冰！陈立武透露英特尔与AMD洽谈潜在合作

驱动之家·10月27日 08:29·晶圆制造

630 亿美元！华尔街银行与黑石为 Anthropic 采购博通 AI 芯片提供融资

IT之家·10月27日 08:02·下游需求

博通与多家银行合作进行630亿美元AI融资

36氪快讯·10月27日 08:02·产业观察

Cadence 2026 财年第三财季归母净利润 2.9 亿美元，同比增长 0.91%

IT之家·10月27日 04:27·芯片设计

Chip Observer | 半导体行业简报 — 2026年10月

TechInsights·10月27日 03:26·译产业观察

美国将氦气列为关键材料

Hacker News·10月27日 03:26·译产业观察

英特尔通过内部驱动程序悄然确认Raptor Lake Next CPU

Tom's IT 芯片频道·10月27日 02:56·译芯片设计

碳化硅与氮化镓在电子设计、制造及供应链战略中的角色日益重要

Semiconductor Digest·10月27日 02:56·译功率模拟

Cadence发布面向芯片设计的领域专用Maestro AI模型

Semiconductor Digest·10月27日 02:32·译芯片设计

28核Intel Nova Lake-S CPU泄露跑分显示性能提升可观

TechPowerUp·10月27日 02:26·译芯片设计

Intel「Raptor Lake Next」16核与20核处理器曝光

TechPowerUp·10月27日 02:26·译芯片设计

台积电A14节点将打破SRAM缩微八年的停滞

TechPowerUp·10月27日 01:33·译晶圆制造

Accellera FSL 1.0为功能安全数据提供统一语言

SemiWiki·10月27日 01:07·译芯片设计

透视驱动现代AI的封装技术

SemiWiki·10月26日 23:07·译先进封装

泄露的256核Zen 6c EPYC CPU在早期单线程跑分中碾压Zen 5，暗示24% IPC提升

TomsHardware·10月26日 22:40·译芯片设计

美光计划在下一代DRAM中采用晶圆键合与High-NA EUV

TomsHardware·10月26日 22:09·译存储芯片

从流体输送到剂量控制：阀门技术如何从工艺部件演进为剂量控制使能者

Semiconductor Digest·10月26日 21:58·译设备

机器学习或让气体纯度数据不止于合格与否

Semiconductor Digest·10月26日 21:34·译材料

以整体性方法推进共封装光学（CPO）制造

Semiconductor Digest·10月26日 21:34·译先进封装

Spotfire将AI植入良率工程师的分析流程

Semiconductor Digest·10月26日 21:27·译下游需求

耐化学品涂层：晶圆厂的关键防线

Semiconductor Digest·10月26日 21:27·译材料

英特尔 CEO 陈立武：已经和 AMD CEO 苏姿丰就潜在合作展开对话

IT之家·10月26日 21:27·晶圆制造

SEMICON West 2026：举杯之后，是难答的硬问题

SemiWiki·10月26日 21:27·译产业观察

Cadence发布Maestro：为专用芯片设计智能体打造的微调AI模型，2026年Q4向部分客户提供早期访问

TomsHardware·10月26日 21:27·译芯片设计

更大抽速、同等占地：Edwards预览其下一代涡轮分子泵

Semiconductor Digest·10月26日 21:05·译设备

Edwards Genesee工厂投产，将干式真空泵制造带回美国

Semiconductor Digest·10月26日 21:05·译设备

长川科技：前三季度归母净利润17.65亿元，同比增长103.92%

36氪快讯·10月26日 21:05·设备

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